材料介绍

HuaCera® 碳化硅材料

决定碳化硅材料特性的关键在于其微观结构。
HuaCera®碳化硅材料经过精心开发和设计，以最大限度地发挥其独特的材料性能，这包括通过精确的晶粒结构控制来优化晶粒尺寸和气孔。
我们的专家可以利用不同的制造工艺，如干压、冷等静压、热压，以及成型方式组合来制造适合应用的最佳材料。采用批量生产技术和精密加工，以满足应用及定制化规格要求。
HuaCera®碳化硅材料拥有卓越的微观结构和物理特性，能够承受各行各业中各种最严苛的工况挑战。

常压烧结碳化硅材料特性

HuaCera®常压烧结碳化硅材料种类

HuaCera® A SiC

HuaCera® A SiC具有良好的耐化学性、低比重、高硬度和耐磨性，出色的导热性和低热膨胀系数，在受力和长时间下表现出很好的几何稳定性。HuaCera® A SiC集聚了烧结碳化硅材料的所有这些特定优点，它具有非常细的晶粒结构（<10 微米），并且不含游离硅。

HuaCera® P SiC

HuaCera® P SiC独特的微孔加石墨润滑机制带来了很好的摩擦副和耐磨损材料，具有自润滑功能，改善了空转和混合摩擦特性，提供了胜任瞬间干摩擦和半干摩擦等苛刻工况的能力。

HuaCera® XA SiC

HuaCera® XA SiC这种极低气孔、细晶粒级产品具备非常高的机械强度和刃口稳定性，可以胜任高应力负载、高转速的苛刻用途。是应对复杂热负荷和机械负荷的理想材料，也是制作光学元件极好的材料选择。

华硕精瓷碳化硅材料典型应用

HuaCera®碳化硅材料性能表

性能参数	温度	单位/符号	HuaCera®-A	HuaCera®-XA	HuaCera®-P
成分 (SiC)	-	-	≥99%	≥99%	≥96%
晶相组成	-	-	α-SiC	α-SiC	α-SiC
平均晶粒尺寸	-	μm	≤10	≤10	≤10
密度	-	ρ (g/cm³)	≥3.10	>3.10	≥3.05
残余气孔率	-	P (%)	<3	<3	-
弹性模量	-	E (GPa)	≥410	>420	>400
硬度	-	HV (GPa)	≥28	>28	≥28
四点抗弯强度	25℃	σ_B (MPa)	≥380	≥420	≥240
三点抗弯强度	25℃	σ_B (MPa)	≥490	≥550	-
抗压强度	-	σ_D (MPa)	≥3500	>3500	≥3500
断裂韧性	-	KIc (MPa·m¹ᐟ²)	≥4.0	>4.5	≥3.8
最高工作温度（惰性）	-	℃	1950	1950	-
最高工作温度（大气）	-	℃	1800	1800	-
热膨胀系数	25-500℃	α (10-6/K)	4	4	4.2
热传导率	25℃	λ (W/m·K)	125	125	110
比热	-	c (J/(kg·K))	0.68×10³	0.68×10³	-
体积电阻率	25℃	ρ (Ω·cm)	10²-10⁸	10²-10⁸	-