产品与应用
半导体设备碳化硅零部件
决定碳化硅材料特性的关键在于其微观结构。华硕精瓷的常压烧结碳化硅陶瓷产品经过精心开发和设计，密度>3.15g/cc，晶粒细小均匀，平均晶粒尺寸<10um。
HuaCera®常压烧结碳化硅材料具有的特性和优势：
- 力学性能：低密度、高强度、高刚度、高弹性模量，高硬度，极佳的耐磨损
- 热学性能：高热导率、低热膨胀、优秀的抗热冲击性
- 化学性能：SiC含量>99%, 纯度>99.9%; 耐各种强酸强碱和氧化剂，耐等离子腐蚀
- 电学性能：体积电阻在106-108欧姆，符合抗ESD规范
- 光学加工性能：极低气孔率、晶粒细小均匀，在进行光学抛光后，表面粗糙度<1nm(RMS)
可实现轻量化设计，并能构建一体化内冷结构，远超氧化铝、微晶玻璃和其他类型的碳化硅，是超高精密半导体设备零部件的理想材料选择。
华硕精瓷碳化硅材料在半导体设备中的主要应用产品有：真空吸盘，精密结构部件（导轨、平台、基座、反射镜），载盘，机械手臂以及其他结构件，也可制作高温碳化硅炉管。
华硕精瓷的优势
- 掌握碳化硅材料技术
- 超轻量化能力、厚度最小可达1mm
- 碳化硅陶瓷精密加工和检测能力
- 大尺寸吸盘制造能力-300mm及以上
- SiC/SiC或SiC/金属组件能力，可制成复杂形状：陶瓷焊接、环氧树脂粘接、螺栓连接
- 可按照客户要求定制各种规格尺寸的精密结构部件
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