产品与应用
碳化硅真空吸盘
碳化硅真空吸盘特性
真空吸盘广泛应用于半导体制造、光电制造领域，主要用作半导体光刻•量检测•键合•晶圆清洗设备的零部件，具有以下特性：
- 高精度、高导热、高比刚度，变形小
- 高纯度，无金属离子污染
- 晶粒大小均匀，可有效的减少Particle以及化学清洗的污染问题
- 良好的平面度及平行度，表面平顺光滑，不会刮伤晶圆
- 高轻量化、极低晶圆接触面积
华硕精瓷碳化硅真空吸盘技术参数和指标
- 平面度：<0.3μm, 平行度：≤1μm
- 表面特征：凸点式、通孔式、沟槽式
- 适用规格：6”8”6/8”12”8/12”
- Pin高度：0.05-0.2mm
- Pin直径（最小）：Φ0.2mm
- Pin间距（最小）：2.5mm
- 密环宽度（最小）：0.4mm
- 表面粗糙度：Ra0.04
- 厚度公差：±0.005mm
- 直径公差：±0.01mm
- 侧孔特征：整体加工，最小孔径3mm， 最长170mm
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