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上海华硕精瓷参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展
发布时间：
2025-09-05
| 2025年9月4日-6日 第十三届半导体设备与核心部件及材料展 无锡·太湖国际博览中心 展位号：A4-765A |
上海华硕精瓷携半导体设备用精密碳化硅零部件产品：凸点吸盘、环状真空吸盘、键合机用碳化硅压盘、碳化硅反射镜、托盘等产品亮相2025第十三届半导体设备与核心部件及材料展。展会上诸多半导体Fab厂和半导体设备制造商的工程师对于华硕高性能碳化硅材料品质和零部件精度表示加大的兴趣， 我们广泛交流了一些材料、工程问题，与多位设备商建立了联系并表示在会后加强沟通，建立深度合作。
https://www.fengm.cn/company/detail?id=20250520679734681421012992
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