碳化硅载盘-产品与应用-上海华硕精瓷陶瓷股份有限公司

language

产品与应用

碳化硅载盘

RTP/RTA载盘：用于半导体制程中快速升降温热处理过程工艺，如退火、掺杂和氧化工艺。HuaCera^®碳化硅RTP/RTA载盘纯度高，耐高温、热稳定性好，均温性佳，能够确保晶圆在退火过程中受热均匀，减少炸盘现象的发生。
PVD载盘：用于LED生产的氮化铝镀膜工艺中，HuaCera^®碳化硅PVD载盘纯度高、高硬度耐磨、高比刚度，导热佳、耐热冲击性好，均温性佳，寿命长。
CMP载盘是半导体制造工艺中的关键部件，尤其适用于SiC晶圆的化学机械抛光 (CMP)，HuaCera^®碳化硅CMP载盘充分利用了碳化硅陶瓷的优异导热性、高硬度、低热膨胀性和耐化学性等特性。HuaCera^®碳化硅CMP载盘晶粒细小均匀，高致密度，纯度高、面型精度高，寿命长。